SJT 10668-2002 表面组装技术术语
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ID： |
CB1B60B200C8446C9902991F491F37E3 |
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文件大小(MB)： |
0.29 |
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页数： |
25 |
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文件格式： |
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日期： |
2009-6-11 |
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ICS 01.040.029,L04,备案号:10991- 2002,中华人民共和国电子行业标准,SJ/T 10668- 2002,代替SJ/T 10668-1995,表面组装技术术语,Terminology for surface mount technology,2002-10-30发布2003-03-01实施,中华人民共和国信息产业部发布,SJ/T 10668- 2002,目次,前言.. .. . n,1范围. . . 1,2一般术语.. . 1,3元器件术语 . . 2,4材料术语.. . . 4,5工艺与设备术语. . 6,6测试与检验及其它术语. .. . 13,中文索引 .. . 14,英文索引. . .. . 18,SJ/T 10668- 2002,前言,本标准是对SJ/T 10668-1995《表面组装技术术语》的修订,本标准的修订版与前版相比，主要变化如下:,— 增加了部分新内容;,— 对前版的部分术语进行了修改和删除,本标准由电子工业工艺标准化技术委员会归口,本标准起草单位:信息产业部电子第二研究所,本标准主要起草人:李桂云、王香娥、石萍、甄元生、宋丽荣,本标准于1995年首次发布,木标准自室施之日起代替并废止SJ/T 10668-1995《表面组装技术术语》标准,SJ/T 10668- 2002,2.8,封装 p ackaging,电子 元 器 件或电子组件的外包装，用于保护电路元件及为其它电路的连接提供接线端,2.9,Z艺 过 程 统计控制statisticalpr ocessco ntrol( SPC),采 用 统 计技术来记录、分析某一制造过程的操作，并用分析结果来指导和控制在线制程及其生产的,产品，以确保制造的质量和防止出现误差的一种方法,2.10,可制 造 性 设计designf orm anufacturing (DFM),尽 可 能 把制造因素作为设计因子的设计。也泛指这种方法、观念、措施,3 元器件术语,3. 1,圆柱 形 元 器件metalel ectrode face( EM LF)c omponentcy lindricalde vice,两 端 无 引线，有焊端的圆柱形元器件,3.2,矩形 片 状 元件erctangularch ipc omponent,两 端 无 引线，有焊端，外形为矩形片式元件,3.3,小 外 形 二极管smallo utilned iode (SOD),采用 小 外 形封装结构的二极管,3.4,小 外 形 晶体管smallo utlinet ransistor( SOT),采 用 小 外形封装结构的晶体管,3.5,IJ、外 形 封 装smallo utlinep ackage( SOP),两 侧 具 有翼形或J形短引线的小形模压塑料封装,3.6,小外 形 集 成电路smallou tlinein tegratedc ircuit( SOIC),指 外 引 线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线,者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件,3.7,扁平 封 装 flatpa ckage,一 种 元 器件的封装形式，两排引线从元件侧面伸出，并与其本体平行,3.8,薄型 小 外 形封装thins mallou tilnep ackage( TSOP),一 种近 似 小外形封装，但厚度比小外形封装更薄，可降低组装重量的封装,3.9,四列 扁 平 封装quadfl atp ack( QFP),外形 为正 方形或矩形，四边具有翼形短引线的塑料薄形封装形式，也指采用该种封装形式的器件,3. 10,塑封 9 9列 扁平封装plasitcq uadfl atpa ck (PQFP),近 似 塑封 有引线芯片载体，四边具有翼形短引线，封装外壳四角带有保护引线共面性和避免引线变,形 的“免耳”典型引线间距为0.63mm，引线数为84.100.132.164.196.244条等,SJ/T 10668- 2002,在 元 器 件中，指引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与基板上的焊盘形成焊点。引脚可划分为脚,跟(heel)、脚底(bottom)、脚趾(toe)、脚侧(side)等部分,3.24,弓I脚 共 面 性leadc oplanarity,一 个 器 件诸引脚的底面应处于同一平面上。当其不在同一平面上时，引脚底面的最大垂直偏差，称,共面偏差,3.25,球栅 阵 列 ballgr ida rray( BGA),集 成 电 路的一种封装形式，其输入输出端子是在元件的底面上按栅格方式排列的球状焊端,3.26,塑封 球 栅 阵列plasticb allgr ida rray( PBGA),采用 塑 料 作为封装壳体的BGA.,3.27,陶瓷 球 栅 阵列ceramicb allgir da rray( CBGA),共 烧 铝 陶瓷基板的球栅阵列封装,3.28,柱 栅阵 列 columng irda rray( CGA),一种 类 似 针栅阵列的封装技术，其器件的外连接象导线阵列那样排列在封装基体上，不同的是，柱,栅阵列是用小柱形的焊料与导电焊盘相连接,3.29,柱 状陶 瓷 栅阵列ceramicc olumng rida rray( CCGA),采 用陶 瓷 封装的CGAo,3.30,芯 片尺 寸 封装chips calep ackage( CSP),chi ps ize p a ck age,封装 尺 寸 与芯片尺寸相当的一种先进IC封装形式，封装体与芯片尺寸相比不大于120%……
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